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Créer une section documentant le processus complet de préparation d'une carte STeaMi en sortie de production, de la qualification jusqu'à la première utilisation.
Pages à créer
Préparation (manufacturing/preparation/)
Installation du bootloader DAPLink — flashage initial du STM32F103 via SWD
Installation du firmware DAPLink — mise à jour du firmware d'interface
Mise à jour du FUS (Firmware Upgrade Services) — STM32WB55 FUS operator update
Installation de la pile radio — BLE/OpenThread/ZigBee stack sur le WB55
Installation du firmware MicroPython — flashage du firmware applicatif
Injection de la configuration d'usine — écriture config zone F103 (board_revision, board_name via steami_config)
Qualification (manufacturing/qualification/)
Test I2C scan — vérification de la présence de tous les périphériques I2C
Test capteurs — lecture de chaque capteur et vérification des valeurs
Test LEDs — allumage de chaque LED (RGB, BLE, status)
Test boutons — vérification de chaque bouton (d-pad, A, B, Menu)
Test buzzer — génération d'un son
Test écran OLED — affichage d'un pattern de test
Test USB — vérification des 4 endpoints (HID, CDC, MSC, WebUSB)
Test flash W25Q64 — écriture/lecture/effacement
Test Bluetooth — scan BLE
Test connecteurs — vérification edge connector, STEMMA/Qwiic, Jacdac
Première utilisation
Guide de première mise en route — ce que voit l'utilisateur final quand il reçoit sa carte
Sources
Issues fermées micropython-steami-lib ci: Ajouter git-precommit-checks #83-88 (tests de qualification carte : I2C scan, LEDs, boutons, buzzer, pins)
Tests scenarios YAML dans micropython-steami-lib/tests/scenarios/
Objectif
Créer une section documentant le processus complet de préparation d'une carte STeaMi en sortie de production, de la qualification jusqu'à la première utilisation.
Pages à créer
Préparation (manufacturing/preparation/)
Qualification (manufacturing/qualification/)
Première utilisation
Sources
Emplacement
Nouvelle section
docs/manufacturing/ou sous-section dedocs/hardware/.Illustrations associées