steamicc · nedseb · Apr 1, 2026 · Apr 1, 2026 · Apr 1, 2026 · Apr 1, 2026
@@ -0,0 +1,186 @@
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@@ -40,6 +40,9 @@ jobs:
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@@ -0,0 +1,50 @@
+{
+  "$schema": "https://raw.githubusercontent.com/streetsidesoftware/cspell/main/cspell.schema.json",
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+}
@@ -9,46 +9,46 @@ title: 'Communication'
 
 | ID     | Nom         | Description                                                   | Implémentation                                                   |
 | ------ | ----------- | ------------------------------------------------------------- | ---------------------------------------------------------------- |
-| FCT-28 | BLE         | Le systeme doit pouvoir communiquer par Bluetooth BLE 4.2.    | STM32WB55RG — BLE 5.2 (depasse l'exigence)                       |
-| FCT-29 | BLE - Range | Le systeme necessite une portee physique BLE d'au moins 10 m. | Antenne interne + filtre MLPF-WB55-01E3                          |
-| FCT-30 | OpenThread  | Le systeme doit pouvoir communiquer par OpenThread.           | STM32WB55RG — stack OpenThread integre                           |
-| FCT-31 | ZigBee      | Le systeme doit pouvoir communiquer par ZigBee.               | STM32WB55RG — stack ZigBee integre                               |
-| FCT-32 | Antenna     | Le systeme doit integrer une antenne interne.                 | Antenne integree + filtre RF MLPF-WB55-01E3 (passe-bas 2.45 GHz) |
+| FCT-28 | BLE         | Le système doit pouvoir communiquer par Bluetooth BLE 4.2.    | STM32WB55RG — BLE 5.2 (dépasse l'exigence)                       |
+| FCT-29 | BLE - Range | Le système nécessite une portée physique BLE d'au moins 10 m. | Antenne interne + filtre MLPF-WB55-01E3                          |
+| FCT-30 | OpenThread  | Le système doit pouvoir communiquer par OpenThread.           | STM32WB55RG — stack OpenThread intégré                           |
+| FCT-31 | ZigBee      | Le système doit pouvoir communiquer par ZigBee.               | STM32WB55RG — stack ZigBee intégré                               |
+| FCT-32 | Antenna     | Le système doit intégrer une antenne interne.                 | Antenne intégrée + filtre RF MLPF-WB55-01E3 (passe-bas 2.45 GHz) |
 
 ## Exigences — Stockage
 
 | ID     | Nom                           | Description                                                                | Implémentation                   |
 | ------ | ----------------------------- | -------------------------------------------------------------------------- | -------------------------------- |
-| FCT-33 | QSPI Flash                    | Le systeme doit integrer un stockage flash Quad-SPI de 64 Mbit.            | Winbond W25Q64JVZPIM             |
-| FCT-34 | QSPI Flash - USB Mass Storage | Le stockage flash interne doit etre accessible a travers USB Mass Storage. | STM32F103 DAPLink (endpoint MSC) |
+| FCT-33 | QSPI Flash                    | Le système doit intégrer un stockage flash Quad-SPI de 64 Mbit.            | Winbond W25Q64JVZPIM             |
+| FCT-34 | QSPI Flash - USB Mass Storage | Le stockage flash interne doit être accessible à travers USB Mass Storage. | STM32F103 DAPLink (endpoint MSC) |
 
 ## Choix de conception
 
 ### Communication sans fil (FP6)
 
-Le STM32WB55RG a ete choisi car il integre nativement les stacks BLE 5.2, OpenThread et ZigBee, satisfaisant les exigences FCT-28 a FCT-31 avec un seul composant. La version BLE 5.2 depasse l'exigence initiale (BLE 4.2) et apporte des ameliorations de debit et de portee.
+Le STM32WB55RG a été choisi car il intègre nativement les stacks BLE 5.2, OpenThread et ZigBee, satisfaisant les exigences FCT-28 à FCT-31 avec un seul composant. La version BLE 5.2 dépasse l'exigence initiale (BLE 4.2) et apporte des améliorations de débit et de portée.
 
-- **Radio** : Transceiver 2.4 GHz integre au STM32WB55RG
-- **Antenne** : Antenne interne integree sur le PCB
-- **Filtre RF** : MLPF-WB55-01E3 (passe-bas 2.45 GHz) pour la conformite EMC
+- **Radio** : Transceiver 2.4 GHz intégré au STM32WB55RG
+- **Antenne** : Antenne interne intégrée sur le PCB
+- **Filtre RF** : MLPF-WB55-01E3 (passe-bas 2.45 GHz) pour la conformité EMC
 - **Horloge RF** : Quartz 32 MHz
 
-### Memoire flash externe (FP15)
+### Mémoire flash externe (FP15)
 
-La memoire flash externe est connectee au microcontroleur d'interface (STM32F103) et non au MCU applicatif (STM32WB55). Ce choix permet l'acces USB Mass Storage via DAPLink sans solliciter le processeur principal.
+La mémoire flash externe est connectée au microcontrôleur d'interface (STM32F103) et non au MCU applicatif (STM32WB55). Ce choix permet l'accès USB Mass Storage via DAPLink sans solliciter le processeur principal.
 
 - **Composant** : Winbond W25Q64JVZPIM
-- **Capacite** : 64 Mbit (8 Mo)
+- **Capacité** : 64 Mbit (8 Mo)
 - **Interface** : SPI / Quad-SPI (QPI, DTR)
-- **Frequence** : jusqu'a 133 MHz
-- **Temps d'acces** : 6 ns
-- **Boitier** : 8-WSON (6x5)
+- **Fréquence** : jusqu'à 133 MHz
+- **Temps d'accès** : 6 ns
+- **Boîtier** : 8-WSON (6x5)
 
-#### Fonctionnalites
+#### Fonctionnalités
 
-- **Acces stockage de masse** : La memoire flash est accessible via USB comme un peripherique de stockage de masse, permettant aux utilisateurs de recuperer les donnees facilement.
-- **Format CSV** : Les donnees des capteurs sont stockees au format CSV, facilitant l'analyse avec des outils courants comme Excel.
-- **Enregistrement de donnees** : Le microcontroleur d'interface gere l'ecriture et la recuperation des donnees, permettant un enregistrement continu sur de longues periodes.
+- **Accès stockage de masse** : La mémoire flash est accessible via USB comme un périphérique de stockage de masse, permettant aux utilisateurs de récupérer les données facilement.
+- **Format CSV** : Les données des capteurs sont stockées au format CSV, facilitant l'analyse avec des outils courants comme Excel.
+- **Enregistrement de données** : Le microcontrôleur d'interface gère l'écriture et la récupération des données, permettant un enregistrement continu sur de longues périodes.
 
 #### Signaux SPI (vers STM32F103)
 
@@ -64,5 +64,5 @@ La memoire flash externe est connectee au microcontroleur d'interface (STM32F103
 ## Voir aussi
 
 - [Hardware](../hardware/)
-- [Composants — Circuits integres](../hardware/components/integrated-circuits)
+- [Composants — Circuits intégrés](../hardware/components/integrated-circuits)
 - [Pin Mapping — Bus internes](../hardware/pin-mapping/internal-bus)
@@ -9,41 +9,41 @@ title: 'Contraintes'
 
 | ID     | Nom                        | Description                                                                               | Implémentation                       |
 | ------ | -------------------------- | ----------------------------------------------------------------------------------------- | ------------------------------------ |
-| ENV-01 | Temperature                | Le systeme doit pouvoir fonctionner dans la plage de -20°C a 85°C.                        | Composants grade industriel          |
-| ENV-02 | Lifetime                   | Le systeme doit pouvoir fonctionner pendant 70 000 heures (environ 8 ans).                | Selection composants haute fiabilite |
-| ENV-03 | ESD Protection             | Les connecteurs d'entree et de sortie doivent etre equipes de protections ESD.            | Protections ESD sur connecteurs      |
-| ENV-04 | User Interface Position    | Le systeme doit integrer les elements d'affichage sur la face avant de la carte.          | Ecran OLED et LEDs en face avant     |
-| ENV-05 | Command Interface Position | Le systeme doit integrer l'interface de controle (boutons) sur la face avant de la carte. | Boutons en face avant                |
+| ENV-01 | Temperature                | Le système doit pouvoir fonctionner dans la plage de -20°C à 85°C.                        | Composants grade industriel          |
+| ENV-02 | Lifetime                   | Le système doit pouvoir fonctionner pendant 70 000 heures (environ 8 ans).                | Sélection composants haute fiabilité |
+| ENV-03 | ESD Protection             | Les connecteurs d'entrée et de sortie doivent être équipés de protections ESD.            | Protections ESD sur connecteurs      |
+| ENV-04 | User Interface Position    | Le système doit intégrer les éléments d'affichage sur la face avant de la carte.          | Écran OLED et LEDs en face avant     |
+| ENV-05 | Command Interface Position | Le système doit intégrer l'interface de contrôle (boutons) sur la face avant de la carte. | Boutons en face avant                |
 
 ## Exigences physiques
 
 | ID     | Nom                 | Description                                                                                      | Implémentation                |
 | ------ | ------------------- | ------------------------------------------------------------------------------------------------ | ----------------------------- |
-| PHY-01 | Size                | Le systeme doit etre contenu dans un volume inferieur a 100 mm de longueur par 60 mm de largeur. | PCB < 100 x 60 mm             |
-| PHY-02 | Weight              | Le poids doit etre inferieur ou egal a 100 g.                                                    | ≤ 100 g                       |
-| PHY-03 | Battery integration | Le systeme peut integrer une batterie a l'arriere.                                               | LiPo 1600 mAh en face arriere |
+| PHY-01 | Size                | Le système doit être contenu dans un volume inférieur à 100 mm de longueur par 60 mm de largeur. | PCB < 100 x 60 mm             |
+| PHY-02 | Weight              | Le poids doit être inférieur ou égal à 100 g.                                                    | ≤ 100 g                       |
+| PHY-03 | Battery integration | Le système peut intégrer une batterie à l'arrière.                                               | LiPo 1600 mAh en face arrière |
 
 ## Choix de conception
 
-### Temperature de fonctionnement (ENV-01)
+### Température de fonctionnement (ENV-01)
 
-La plage -20°C a 85°C couvre les applications educatives en interieur et en exterieur. Tous les composants actifs (MCU, capteurs, PMIC) sont selectionnes en grade industriel pour garantir cette plage.
+La plage -20°C à 85°C couvre les applications éducatives en intérieur et en extérieur. Tous les composants actifs (MCU, capteurs, PMIC) sont sélectionnés en grade industriel pour garantir cette plage.
 
-### Duree de vie (ENV-02)
+### Durée de vie (ENV-02)
 
-La cible de 70 000 heures (~8 ans) est assuree par la selection de composants avec une duree de vie garantie superieure et par l'absence de pieces mecaniques d'usure (hors boutons).
+La cible de 70 000 heures (~8 ans) est assurée par la sélection de composants avec une durée de vie garantie supérieure et par l'absence de pièces mécaniques d'usure (hors boutons).
 
 ### Protection ESD (ENV-03)
 
-Les connecteurs externes (micro-USB, edge connector, STEMMA/Qwiic, Jacdac) sont equipes de diodes de protection ESD pour proteger les circuits internes contre les decharges electrostatiques.
+Les connecteurs externes (micro-USB, edge connector, STEMMA/Qwiic, Jacdac) sont équipés de diodes de protection ESD pour protéger les circuits internes contre les décharges électrostatiques.
 
 ### Ergonomie (ENV-04, ENV-05)
 
-L'ecran OLED, les LEDs et les boutons sont tous places en face avant pour une utilisation intuitive. La batterie est en face arriere (PHY-03) pour ne pas interferer avec l'interface utilisateur.
+L'écran OLED, les LEDs et les boutons sont tous placés en face avant pour une utilisation intuitive. La batterie est en face arrière (PHY-03) pour ne pas interférer avec l'interface utilisateur.
 
 ### Dimensions et poids (PHY-01, PHY-02)
 
-Le format compact (< 100 x 60 mm, ≤ 100 g) est compatible avec le connecteur edge micro:bit et permet une prise en main facile dans un contexte educatif.
+Le format compact (< 100 x 60 mm, ≤ 100 g) est compatible avec le connecteur edge micro:bit et permet une prise en main facile dans un contexte éducatif.
 
 ## Voir aussi